Фотографии наших PC раритетов

Мы ищем фотографии PC-комплектующих и компьютеров для нашей Вики! Любой пользователь может помочь общему делу, загрузив сюда или на Вики свою фотографию из тех, которые требуются (конечно, это не означает, что остальные фотографии сюда загружать нельзя). При заливке фотографий своей техники, пользуйтесь специальным шаблоном, он есть прямо в форме загрузки файлов.



Список фотографий (жирным отмечены те позиции, к которым нет ни одной фотографии):

Видеокарты

8514/A
CGA: CGA Winbond (easy_john)
EGA: ATI EGA Wonder (easy_john)
Hercules
MCGA
MDA
SVGA: Галерея фотографий от Nil;
VGA: Realtek VGA (Nil)
Voodoo:
- Voodoo Banshee 16MB (MisterGrim)
- Diamond Monster 3D (Voodoo 1) (Nil)
- Voodoo 3 (Nil)
XGA

Звуковые карты

AdLib
Covox
- Disney Sound Source (Menkau_ra)
Creative Music System/Game Blaster
Gravis Ultrasound и его модификации:
- Ultrasound Ace (Nil)
- Gravis Ultrasound MAX (Nil)
- Gravis Ultrasound PnP (Dimouse)
- Primax SoundStorm Wave SOUND-M16C (клон GUS Classic) (Nil)
- Synergy Vipermax (клон GUS Extreme) (aleksej)
OPL-3
Roland MT-32 (Nil)
Семейство Sound Blaster:
- Sound Blaster 16 Value (MisterGrim)
- AWE64 Gold CT 4540 (Nil)
- AWE64 Value CT4520 (Nil)
- Sound Blaster 32®© CT3670 (Nil)
- AWE32 © CT2760 (Nil)
- AWE32 © CT3990 (Nil)
- AWE32 © CT3990 с установленной дочерней платой Turtle Beach RIO (Nil)
- AWE64 Gold с установленным модулем памяти на 12 мегабайт (Nil)
- Sound Blaster Live! SB0220 (Nil)

Микропроцессоры

Intel 4004
Intel 4040
- Intel 80286
- Intel 80386
- Intel 8086

Компьютеры

IBM PC (sonicpro)
IBM PCjr
IBM PS/2 (AlexLEO43)
Tandy 1000
Tandy 2000

Остальное

Джойстики
ОЗУ
Оригинальное сообщение от aleksej

В пику теме, в разделе IBM-несовместимое с фотографиями раритетов решил создать такую же и для пэце.

Необязательно прямо таки раритеты. Просто чтото на ваш вгляд интересное. Но лучше в рамках "ретро". Фотографии PCI-E видеокарточек совершенно необязательны.

Для начала, последние приобретения.

Gravis MIDI Adaptor

Качественный MIDI адаптер с оптронной развязкой и возможностью подключить два джойстика и синтезатор/midi клавиатуру к gameport'у звуковой карты. От легендарной канадской компании Gravis.

Turtle Beach Cancun-FX

Дочерняя карта wavetable синтезатора. "Вешается" на звуковые карты, имеющие waveblaster разьём (в первую очередь SB и клоны) и позволяющая выбирать в настройках DOS игр General MIDI для музыки со всеми вытекающими. Под Windows и другими осями, как отдельный девайс доступна разумеется тоже. Процессор Dream/Atmel (Франция), 4mb банк инструментов от Roland.

p.s. Мой альбом со всеми здесь и ниже представленными девайсами:
Hardware by Aleksej Selivyorstov

 

Я засунул провод между чипом и радиатором. Прямо в гущу жидкой термопрокладки.

 

@vorob, прокладка - термосопротивление, и градиент температуры по ней неравномерен. Он максимален вблизи чипа, а потом снижается. Но сама прокладка будет в массе своей температуры близкой к температуре радиатора, как она была бы примерно такой температуры если бы просто лежала на нём каплей. Поэтому такой метод и плох. Он бы работал лучше, если бы радиатор был не общий на проц и видеочип. Но вообще так не делают.

Если известно тепловыделение чипа, то можно примерно прикинуть сколько градусов остаётся на прокладке, зная её толщину. Хотя если работает и не глючит, то может всё и не так плохо, ведь дискретки в 50 Вт и более были в старинных ноутах не такой обыденностью, как в наши дни. Но я бы всё равно подогнал туда медную прокладку, так мне было бы спокойнее на душе на радиатор бы её прикрутил намертво через пасту болтами или припаял, если возможно, к чипу бы - через пасту или прокладку: смотря как удалось бы подогнать толщину. Вариант тонкой прокладки между чипом и медяхой и более толстой следом работал бы ещё лучше, если медяха по площади существенно больше чипа, но технически такой вариант в домашних условиях нереализуем. А так вышла бы крышка-термораспределитель, как у современных процов Хотя, ИМХО, когда её стали клеить на «жвачку», а не паять или не садить через индий, то смысл в ней остался - только защита кристалла от сколов и отвод тепла от нескольких чиплетов одним радиатором. Не даром же в ноутах в основном голокристальники - у них тепловое сопротивление ниже. Правда, в отличии, от транзисторов и прочих силовых полупроводников не видел, чтобы для процов его приводили в шитах.

 

Вам правильно говорят, что так вы не ГПУ а радиатор меряете. В старых ноутах с производительными дискретными видеокартами всегда есть проблема высоких температур и перегревов. В том числе по причине деградации электронных компонентов. Там +/- 8-10 градусов от термоинтерфейса могут быть очень критичными и сказаться на сроке службы видеочипа. В этом деле может хорошо помочь оверклокерская термопаста вроде Arctic Cooling, которая понизит температуру на горячем чипе на несколько градусов по сравнению с КПТ-8.

 

А можно подробнее, что за история: как этот инцидент называется, кто термопрокладки ставить стал, где про это почитать можно? Интересуюсь потому что в первый раз слышу.

ОБН. Об этом речь?
More Owners of Premium GIGABYTE GeForce RTX Cards Report Thermal Gel Slippage
Или вот об этом?
Nvidia GPU partners reportedly cheap out on thermal paste, causing 100C hotspot temperatures — cheap paste allegedly degrades in a few months

 

@rusty_dragon, нужно понять: какая том ширина зазора. Если там под миллиметр, то хоть какая термопаста/прокладка не изменит кардинально ситуяцию. Между теплопроводностью меди/алюминия и любых паст - пропасть. Даже полииллиметра много уже, если там не 10-15 ватт. У тех же транзисторов с одним кристаллом, но в разных корпусах разница может быть по Pd раза в два между 220 и, скажем, 247 или «ушастиком» (ТО-3). С изолированными корпусами вообще всё «печально», а ведь там «всего-то» 0.5-0.6 мм слой теплопроводного композита с параметрами ЛУЧШЕ, чем у жидких околокомпьютерных термопрокладок.

 

Перед анонсом 5xxx серии читал, что будут их использовать. Да прям в описании к видеокарте написано это. Кстати, у меня именно на ASUS TUF и была проблема с термопастой.
ASUS TUF Gaming GeForce RTX™ 5080 16GB GDDR7 OC Edition

 

@coolerman, собственно речь ведь была о термопасте/жидкой прокладке с т.н. «Фазовым переходом», а не о снижении требований к радиатору и допустимости больших зазоров. Не вижу ничего плохого в самих таких «жвачках», но если их вмазывать в миллиметровые зазоры, то это «не взлетит».

 

Всё верно, речь про термоинтерфейс с фазовым переходом. Все вопросы к производителям железа.

 

@coolerman, открою «секрет»: обычная КПТ-8 и иже с ней превращаются в пасту «с фазовым переходом», если загустить входящее в их состав вязкое силиконовое масло воскоподобным термопластичным полимером. Полиметилсилоксановая жидкость, которая входит в состав большинства качественных паст хороша тем, что она практически не испаряется (если кпт-8 сохнет - производитель "нахимичил"), но у неё и высокий индекс вязкость и она, что при 100 градусах, что прт комнатной температуре не сильно отличается. А тут взяли ПМС пожиже и загустили полимером с низким ИВ. Собственно «классические» пасты эта «новинка» (ей несколько десятков лет) не вытеснит, т.к. гнущийся радиатор это в серьёзной технике - нонсенс. Это всё от нищебродства, от сокращения затрат на термообработку и старение заготовок под радиаторы и желания использовать дёшевую экструзию, желательно даже без мехобработки площадок. А при нормальном прилегании поверхностей на тонком слое КПТ-8 падает пара градусов всего, что несущественно и если паста будет «топ», то будет 1 градус - что с того? Это ещё притом, что КПТ-8 и её многочисленные белые аналоги таковы потому, что они на оксиде цинка, а он одновременно теплопроводен (~50, т.е. четверть или выше от алюминиевых сплавов из которых делают радиаторы, ПМС и аэросил из её состава тепло почти не проводят), хороший изолятор и способствует предотвращению коррозии. Что ещё лучше? Порошок нитрида алюминия? Применяют, он втрое теплопроводнее, но он дороже. Все остальное или хуже, или ядовито или проводит ток, как карбид кремния, который, впрочем высокотеплопроводен только в виде особо чистого монокристалла, а в обычной осаждённой форме не лучше нитрида алюминия. Вот и выходит, что безоговорочно лучше КПТ-8 можно лишь примерно в 3-4 раза, т.е. реальная теплопроводность до 3-4, т.к. у хорошей КПТ-8 реально лучше 0.8. Всё остальное либо плотнее, либо проводит ток, либо ещё что-то не так. Физику не обманешь, она с законами природы «дружит» В серьёзной технике я ни разу не встречал разноцветных термопаст. Инженеры-конструкторы разработавшие это, что-то знали?

В некоторых советских головках самонаведения бутерброд и из плат и медных пластин стягивался через резинки (иногда и пористые) наполненные порошком оксида бериллия. Достать бы такие! Но увы, это абсолютли импоссибл

 

Если в ноутбуке изначально стоял термопластырь/прокладка это предполагает большой зазор и придётся ставить его. Или модифицировать систему охлаждения. Если была термопаста - надо мазать термопасту. Мифические дерьмопластыри там где можно намазать термопасту сделают только хуже.

Я помню, как интел пытался в 00ых толкать тему про магические термопластыри. Скорее всего с теми же целями ухудшения работы/долговечности как и сопли под крышкой процессора вместо припоя. Вероятно сейчас новая волна этой тупости пошла.

Понятно, спасибо. Вижу "фазовый термопластырь". Продажная рекламная фишка. Менеджеры придумали очередную тупость. Это при том что если ты посмотришь по моим ссылкам они регулярно жмотили на покупке нормальной термопасты даже для дорогих видеокарт и придумывали разное "гениальное" дерьмо, которое потом вытекало. Почему при покупке каждую в/к надо тщательнейшим образом изучать, чтобы не нарваться. Как этот же АСУС любил при огромной бандуре охлаждения не сделать радиаторы на цепи питания и чипы видеопамяти. В результате оверкилл радиатор получался бесполезным, т.к. ничего нормально не погонишь. А снятие радиатора чтобы добавить охлаждение на чипы памяти и цепи питания, смена термопасты на хорошую - потеря гарантии.

А точнее к дебильным менеджерам, которые в этих компаниях заправляют. Подобные тупости годами происходят.

 

Я менял пасту сначала на MX2, потом на Gryzzly Hydronaut. Эффект был один, через 3 месяца дельта начинала увеличиваться и температура расти вверх.

 

@rusty_dragon, у Интела кулеры с медными вставками при нагреве их алюминиевая рубашка гнёт. ИМХО - так себе решение, тем более там не массивная медная болванка а сравнительно тонкая вставка. Массивная сердцевина из люминя была бы лучше. Отсюда и ужимки с термоинтерфейсом. Что же касается крышек термораспределителей, то это, ИМХО, тоже больше защита чипов от сколов и раздавливается радиатором, т.к. при такой малой толщине толку от них мало. Было бы миллиметра три хотя бы, был бы какой-то профит, а так - пшик. Если скальпировать и напрямую радиатор посадить, так на несколько градусов можно снизить температуру чипа. И где тут польза волшебных крышек? У кремния теплопроводность около 150, т.е. немногим хуже алюминиевых сплавов, он и сам неплохо тепло проводит. А у паст и прокладок сколько? Так в чем тогда профит? У индия, на базе которого шли первые припои ~80 теплопроводность. ПОС-61 (если прокладки из меди напаивать) - около 50. По итогу все неметаллические «сопли» крепко сливают металлам, теплопроводной керамике и самому кремнию. Вывод: не важно какая паста/жвачка/резинка используется, чем тоньше - тем лучше! Как и писал ранее: все эти «ужимки и прыжки» от кроилова и убогого качества. В серьёзной электронике все иначе и там хватает пасты типа КПТ-8 и ничего другого там не встретишь не только у нас, но и у буржуев. Но там и нет кривых радиаторов «дышащих» от температуры и зазоров в миллиметр, а все полупроводники притянуты к радиаторам на совесть. А в бытовухе экономят. Ведь откуда эти убогие клипсы, скажем в боках питания? Так винты-то вручную крутить нужно! Пасту мазать, а это - бабло! А через резинку да на клипсу и автомат надеть может, а если и рабочий, то он может быть совсем «гоблином» и наденет в 10-20 раз больше за то же время, чем прикрутят двое на порядок более кваллифицированных. Вот и все сказочки про «милитари грейд» комплектухе у Асуса и прочей не менее эпичной маркетинговой заманухе.

 

Такого не может быть. За 3 месяца хорошая паста не может высохнуть. Вероятно это была подделка.

Естественно. Потому интел так и доставал с термопластырями. Хотя это дерьмо в результате ссыхалось к чертям собачьим, процессор перегревался. Покупатели жаловались, а те кто кривыми руками лезли в системник часто вырывали процессор из сокета с мясом. Потому что слипалось намертво. Зато манагеры сэкономили на конвеере, где лепить пластырь удобнее. И вместо того чтобы признавать свои косяки спустили рекламщикам команду всё отрицать. Классика.

То же с производителями видеокарт. До сих пор вспоминаю хохму, как топовая видеокарта от Гигабайта приехала в один из самых уважаемых журналов Tom's Hardware с концентрическими кругами от "полировки" посадочной площадки на радиаторе. Потом оправдывались что это подрядчик накосячил, и в магазины карты с таким косяком не попадут.

Потому не важно какой бренд: всегда надо досконально перед покупкой проверять конкретную модель видеокарты на подводные камни. Ну и майнинг очень знатно подкузьмил с гарантией.

 

Причем тут высохла? Выше же кто то уже написал правильный ответ, что паста выдавливается со временем, возможно из-за какого то перекоса радиатора.

 

Не обратил внимание. И правда, пишут что есть такое. Причём на одних картах есть, а на других нету..

 

@rusty_dragon, так я же выше и писал откуда у интеловской «жвачки» «ноги растут» И, разумеется, при конвейерной сборке куда, как быстрее и дешевле оторвать защитную плёночку от уже нанесённой на кулер «жвачки» и прифигачить к процу на клипсы - не винты же крутить?!

Мне видится, что трабла в процессах экструзии: трубу продавливать проще, а сплошная сердцевина может дать «винт» и напряжения. Вот и придумали медные вставки с красивой историей. Хотя и чисто алюминиевые такие круговые кулеры были в т.ч. и у Интела. Поверхность там тоже не всегда идеал. Вся экструзия в той или иной мере от тепловых поводок страдает, эти кругляши от Интела ещё не самый худший вариант.

Плюс сам чип на пластиковой платке - зло. Это опять же всё от босятства. Не даром же в ответственные изделия идёт керамика - она жесткая и не «играет». А тут, как придать равномерно этот «бутерброд» плата-пластиковый шаткий сокет-процплата-кристалл-хлипкая крышка к радиатору равномерно и посильнее? Да никак! У АМД на скобках, когда они ещё были на голокристальных атлонах на керамике прижим дикий был, сложно было кулер надеть и кристалл не покрошить. Но это хоть как-то работало, а Интел сделал хуже, но дорого продал дурные идеи - ничего личного, только бизнес. Плюс переход на бессвиннец свинью подложил - сильно-то с этой хрупкой гадостью тоже не прижать. Поэтому всё, что сейчас «бурлит» возле околокомпового охлада - треш. Сказочки для школоты из числа «свидетелей секты «ЭГЕ». Тем, кто привык думать, а не рефлексировать достаточно знать и понимать почему в транзисторах с кристалла 3х3 миллиметра можно снять 100 Вт 24/7 а с процов 100 Вт сдувается совсем при другой площади и потугах и для них работа на 100% скорее стресс-тест, чем штатный режим.

Вот именно потому, что нормальная КПТ-8 и даже её китайские-прекитайские аналоги для промприменений не сохнет, а «жвачку» со «сдвигом по фазе» сделать несохнущей куда, как сложнее, ибо полимерные загустители имеют тенденцию деградировать, в промэлектронике этой «шляпы» и нет. Никто не полезет туда ничего менять - так и сдадут под нож через 10-15-20 лет с тем, что на заводе намазали. Термоклей для неответственных мест встречается. У меня есть Мотор 68040 с наглухо приклееным радиатором - оторвать не смог, жалко чип расколоть пополам, ток и лежит с радиатором. Маркировка вся под радиатором, тип чипа вычислил по обвязке.

 

@SanTix, ага. А ещё есть проблема неоптимальных температурных режимов. Особенно у современных графических ускорителей. Вызванный тем, что вовремя начатое в 2014ом году развитие параллельных вычислений на нескольких чипах было саботировано и уничтожено в пользу продолжения коммерческой модели по регулярной продаже одночипа одной монополией. В результате имеем люто школоклокнутые чипы в топовом премиум сегменте и школоклокнутые же огрызки для всех остальных. Отсюда и такие проблемы с теплопакетом. Эти выкрутасы и вздутие цен для выжимания максимальной прибыли из текущего мнопольного положения на рынке прикрываются шоу под названием "ИИ" вкупе с прочей рядовой галиматьёй. Или если совсем просто история как испоганить товар массового потребления, убедить покупателя что это для его же блага и он за это ещё и заплатить должен больше.

 

Интересно тут у вас на счёт охлада... Подброшу дровишек в этот костёр - современные IHS и пятки кулеров делаются с таким расчётом, чтобы выдавливать пасту из центра на периферию. Что там остаётся в "пятне наилучшего контакта" - на совести производителей термопаст. Кристаллы GPU вроде как исключение, но и там есть свои неровности. По части температурных режимов, они давно неоптимальны, ещё с начала 2000-х, когда принялись форсировать режимы в угоду высоким частотам. Это и CPU, и GPU касается. Сейчас мы просто наблюдаем предел маразма, когда стрессовые режимы объявляются нормой, однако, серверные варианты CPU и GPU всё портят - там режимы мягче, что не избавляет от проблем полностью, термоциклирование, например, никуда не девается, и проблемы теплоотвода больших мощностей через толстый слой кремния тоже никак не решаются. Так что, не всё зависит от термоинтерфейса и системы охлаждения.

 

@rusty_dragon, два и более чипа просто дороже. На это идут в крайнем случае. Сейчас Нивидия оптимизировала дизайн чипов и при дефектах в 5090 получает его половинку в виде 5070 и из битого 5080 отпиливает половинку в виде 5060. Это даёт гибкость и при хорошем выходе чипов - можно пилить надвое и без деффектов, но если обе половины не могут работать на одинаково высоких частотах или по соображениям маркетинга, когда в конце жизненного цикла выход годных чипов высок, но продавать дёшево топовые чипы фирма не хочет, по СВМ знаешь каким меркантильным соображениям. Но грядут новые ГПУ на чиплетах в ближайшем будущем, просто это пока развивается в параллельных областях и в игровые чипы ещё не пришло - выжимается всё из уже освоенных технологий. Ничего нового

--- добавлено 2 авг 2025, предыдущее сообщение размещено: 2 авг 2025 ---

@MaTocoB, так делают потому, что если нельзя (дорого) обеспечить плоскопараллельность, то так, как делают - лучший вариант деформаций из доступных. После остывания пасту туда подсасывает разрежением, поэтому важно наносить без пузырей.

Рост температур и теплонагруженности неизбежен - кремниевая технология всё плотнее подходит к физическим пределам. Но в неё вложены огромные деньги и из неё всё выжмут досуха, а потом только полностью перейдут к чему-то полностью новому. С радиолампами так же было

 

Вообще-то, OpenCL - это 2009 год. Гетерогенные вычисления (CPU, GPU, DSP, ASIC) - 2011 год. Так что, не понимаю, о чём это вы.

Она там давно уже топчется, последний "честный" техпроцесс был "7 нм", да и то у разных производителей получались разные нанометры под одной и той же цифрой. Оно и не удивительно: при размере кристаллической решётки кремния в 0,52 нм, допуск на линейные размеры +/- 1 шаг для 5 нм составляе уже почти 10%, что неминуемо отразится на свойствах наноструктур со всеми вытекающими из этого последствиями. С другой стороны, стоимость оборудования с каждым приближением к технологическому пределу растёт экспоненциально. Уже сейчас из нескольких производителей чипов остался на плаву только один - TSMC, остальные отвалились в ходе гонки за нанометрами, порешала экономическая целесообразность.