Hard Технология замены старых конденсаторов

Это было очень дорого. Потому и компуктеры получались на вес золота. Что касается качества, то это культура производства, которая в совке была из рук вон все 1980-е. Там и обычные 2-слойки делали на уровне кружка юных техников, кто чинил советские телевизоры - в курсе.

 

Очень сильно зависело от завода. Телевизоры слегка мимо, там в основном однослойки на гетинаксе были. К слову претензий к ним у меня, как раз особых нет. Кучу плат двухслойных от промэлектроники распаял, от всяких наших ЕС и СМ ЭВМ на мелкой логике. В большинстве случаев платы нормальные были в два слоя с металлизацией. Основные батхерды при замене микрух там были на тех платах, что были основательно залиты толстым слоем лака. До сих пор помню его сладковатый запах, при отпайке. К слову был олдскульный способ распая на сковородке с припоем. Лак при верной температуре тоже размягчался и корпуса снимались самодельными захватами со сравнительно малым процентом жертв

 

Аль денте ))

 

@Kristobal Hozevich Hunta, Al-Svincone

 

Однослойными были относительно простые платы. Гетинаксовые, да, но встречались двухслойные, в которых переходные отверстия были реализованы обыкновенной проволокой, запаянной с обеих сторон. На каких-то 3УСЦТ я с такими решениями сталкивался.

--- добавлено 12 дек 2025, предыдущее сообщение размещено: 12 дек 2025 ---

Это другое. Там основные проблемы были в качестве гальваники, частенько бракованные дороги дублировали проводом. Со временем ТЭЗы переставали контачить в разъёмах. Вынешь-вставишь - заработало. Как-то так и жили, пока на ПК не перешли.

 

Разве, что в очень редких узлах, я даже на память не припомню. Да что там УСЦТ - в более поздних ЭЛТ телевизорах вплоть до 00-х двухсторонние платы скорее редкость, в большинстве самых ходовых шасси были односторонние, хотя уже и с SMD вперемежку с обычными выводными компонентами. Проходные перемычки - аццкий колхоз! А вот проволочные «джамперы» на одномлойках были обыденностью.

Во всякой спецухе, особенно если летающей прям хорошие платы были. Но уж больно злым лаком всё было залито! Распай был почти невозможен, разве что с горем пополам отдельные элементы попытаться снять сломав каждый второй


К слову, не сказал бы, что на типичном компьютерном железе платы прямо «шик-модерн». По опыту распайки во всякой промышленной электронике, оборудовании связи и автоматики получше будут. Где материнку феном чуть перегрел и уже расслаивается, там многие промплаты такое издевательство выдерживают, что аж не верится. Я пару лет назад от нефиг делать пару ящиков ускоренными методами распаял, так вот так варварски феном и распаивал. С «полведерка» резисторов и всякой мелочи до сих пор валяется после процеживания компонентов «пожирнее», иногда я резисторы тоже не транзистор-тестере разбираю. У меня отдельная большая касса в четыре кабинета из спичечных коробков чисто для распая - пережитки привычек «трудного времени».

 

Так оно с приёмкой 5, если не 9... Оно должно было от -60 до +55 выдерживать и выпадение конденсата в виде росы и инея.

--- добавлено 12 дек 2025, предыдущее сообщение размещено: 12 дек 2025 ---

Я это к тому, что лак там не плавится и термоизолирует комплектующие.

 

Смотря какой лак. Эпоксидный не плавится, остальной в основном если не плавится, то от нагрева он размягчается. Но так-то да: чинить подобные платы - тот ещё адочек. Зато нет такого, как на винтажной импортной компьютерной технике, где полно на ютубике видео, как они логику с отгнившими ногами (внезапно стальными, а не медными) меняют и транзисторы проржавевшие до дыр. Да и дороги, хоть и медные, но сырость тоже не очень любят.

 

Ковар довольно широко использовался под выводы. Медь - это дорого.

 

Забавный спич: ковар разве дешевле меди? А, главное, ЗАЧЕМ? Рассказать для чего ковар используется? Он используется для в основном для вакуумно-плотных впаев в специальное тугоплавкое стекло. В электронике это, например, впаи в «бусинки» металлических транзисторов - это ковар. Основная «фишка» ковара в низком ТКЛР, что позволяет делать впаи большой толщины и площади из-за хорошего согласования, в т.ч. на ковар можно делать кольцевые впаи, а не только проволочные. Стекло с малым ТЛКР ближе к легированному кварцу и оно более прочное, поэтому из него и удобно делать некоторые впаи в металл. Кроме того, ковар более технологичен чем молибден или вольфрам из которого можно делать впаи в боросиликатное стекло с которым проще работать, к ковару можно варить медь встык и он не такой хрупкий, менее склонен к ресслою, он похож на сталь. Ещё его применяют в когда важны малые колебания размеров в зависимости от температуры, прецизионных калибров, например. Но чаще их делают из инвара - у него ещё меньше ТЛКР, из инвара, например, делают маски кинескопов. В электротехнике из инвара вместо стали делают сердечники т.н. «высокотемпературных» проводов с малыми стрелами провиса при перегрузке (внешние повивы так же делают из алюминия). Впаи инвара в стекло сложновыполнимы, хотя они и существуют и иногда в «космического» качества компонентах они применяются, но это редкость. А теперь вопрос: где тут электролитические конденсаторы с пластиковым днищем? В чём тут плюсы ковара по сравнению с банальной малоуглеродистой сталью? Вот и производители конденсаторов так же, как я думают и применяют сталь. Не верь Алисе «Клятые совки» были не столь жмотистыми и применяли чаще всего медь, как и выводы резисторов были медными, а не как сейчас.

 

В оборонке думаю были вполне себе качественные платы , и те заводы которые это делать могли работали над платами для ракет, радаров и войсковых радиостанций.
К тому же много чего при ссср пытались в средней азии производить силами местных кишлачников, которые даже сейчас демонтаж стен на стройках ведут снизу вверх, с соответствующим результатом...

 

В

В оборонке были все те же материалы и техпроцессы, что и на "гражданке". Качества добивались постоянным контролем и испытаниями, потому и стоило всё это как звездолёт. Все эти приёмки 5, 7 и 9 нужны были для этого. Золото в микросхемах применяли тоже не от хорошей жизни - оно обеспечивало более-менее надёжный контакт, остальные материалы были проблемными.
В самой оборонке применялось технологическое оборудование, представлявшее собой отдельную проблему. Почему, когда СССР рухнул, начали тащить зарубежные комплектующие и оборудование, пусть устаревшее или б/у оно было на порядки надёжнее и качественнее чем отечественное. Совковые заводы имели у себя полный цикл производства, российские стали отдавать непрофильные работы на аутсорс, сосредоточившись на специализации.
В 2001-2002, 2011-2012 годах было техническое перевооружение. По идее, в 2021-2022 должно было состояться очередное.

 

Это не так. В бытовухе чуть не до конца 60-х не было не разъёмов (ни то, что нормальных, почти никаких не было) ни печатных плат даже. Вот просто не хватало их на заводах изгалялись, как могли. И кучу ещё чего не было, например, нормальных моторчиков. В оборонке почти всё было другое. Изредка что-то из этого просачивались на гражданку по особым разрешениям, а так были прямые запреты на многие вещи и даже завод где всё это было вынужден был изгаляться при выпуске гражданской продукции, которая часто для его была обузой и обязаловкой. Помню в босоногом детстве все гонялись за фольгированным текстолитом, гетинакс «не котировался», т.к. фольга на нём едва держалась, но отдал мне сосед листик военного, какого-то типа ВЧ (что вряд ли, скорее водостойкий) с красными полосками (маркировка листа), так офигительно на нём фольга держалась. Плюс она была такая толстенная, что моя первая плата не дотравилась - истощилась свежая порция хлорного железа! Позже наждачкой часто меди сошливовывал А старинные двухсторонние платы в 60-х из спецухи уже были на хорошем текстолите, что дороги хрен оторвёшь, а т.к. металлизацию ещё не отладили (или просто перестраховывались), то отверстия были на пропаянных втулках! Ну и где такое было в те годы в бытовухе? А контакторы трёхфазный военные и бытовые сравнить? Что между ними было общего?

По секрету: и сейчас так же. В любых кремниевых микросхемах всегда есть золото, т.к. надёжно с кремнием больше ничего не сплавляется. Другое дело, что сейчас научились сильно количество сокращать, а в те времена часто выводы было проще сплошняком золотить, потом внешне лудили Но волоски между выводами и кристаллом золотые были и сейчас, чаще всего, тоже. Попытка сращивать эти волоски часто боком выходит. Поэтому в условном ведре даже самых дешманских микросхем всегда несколько граммов золота, но перерабатывать их на золото довольно геморно.

 

Я эти времена не застал. А вот 1980-е от Брежнева до Горбачёва - вполне себе.

Насмешили. В 1960-х печатные платы были редкостью даже в спецтехнике, там были обычные платы для механического монтажа, а электрические связи велись навесным монтажом обычными проводами.
Я в 1980-е разбирал эти приборы в промышленных количествах на производственной практике...

--- добавлено 15 дек 2025, предыдущее сообщение размещено: 15 дек 2025 ---

Именно с кремнием там сплавлять нечего, проводники в микросхемах что тогда, что сейчас делают из алюминия или меди.
И в 1980-е приварку контакных площадок на чипе к выводам корпуса делали не только золотом, но и алюминием, и медью.
Золото обеспечивало наилучшее качество контакта, потому в военку шли только "золотые" микросхемы - с золотом внутри и снаружи.
Для наружних покрытий применяли ещё и серебро, не мне вам объяснять, как выглядели контакты разъёмов после хранения на складе

 

И телевизоров старых с мусорок и иже с ними тоже? А книжек, в том числе и по истории отечественной промышленности?

Говорю о том, что распаивал и примерные даты выпуска можно было прикинуть по маркировке радиоэлементов. Приборы (измерительные) тогда, да, в основном простые были, хотя и не все. А вот в блоках со всякой летающей техники или в некотором промышленном оборудовании печатаные платы к концу 60-х уже начали появляться. У буржуев и в 60-х уже были, у нас появились через примерно лет десять. В основном гетинакс, но где-то к 70-м стеклотекстолит уже в спецтехнику пошел, хотя в бытовухе гетинакс был во всю вплоть до 90х, притом в импортной технике тоже, большинство ЭЛТ телевизоров и магнитофонов так и были на гетинаксе до самого конца. Да и сейчас попадается Мне даже нравится такой гетинакс, там нет металлизации и какой-нибудь DIP-40 отпаивается отсосом просто, как песня без травмирования дорожек, быстро и легко.

А как выводы от кристалла делать? Во времена СССР, даже импортные микросхемы были все на золотых волосках, да и сейчас в большинстве. Я не встречал советских паспортов на микросхемы, кроме некоторых гибридных (но и там часто было враньё, например не указывался палладий из бескорпусных КМок), где бы не было золота. Выводы из других металлов окисляются и требуют герметичных корпусов. Думаете почему практически все германиевые транзисторы были в герметичных металлических корпусах? Да из-за того, что не было для Германия инертных материалов для соединения с кристаллом, а для кремния было золото! Тонкий золотой волосок позволял невероятно сильно автоматизировать процесс и перейти на дешёвые пластиковые корпуса, что и сделали. Может сейчас уже и научились какие-то интегральные микросхемы делать совсем без золота, но тогда ещё этого точно никто не умел. Речь не про золочёные корпуса, только про волоски между кристаллом и выводами корпуса. Выходило не так много на круг, примерно 1 грамм на 1000 штук, но реально могло быть и вдвое ниже, т.к. в цифры в паспорте записывались все потери, отчасти поэтому и бытует мнение, что в наших массовых микросхемах было намного больше золота, чем в импортных. Много его было в микросхемах с позолоченными корпусами, это да, но в обычных пластиковых было плюс-минус, как у всех. В современных реалиях у золота есть и ещё один плюс: из него можно сделать очень тонкую проволоку в единицы мкм и не бояться, что она разрушится от окисления через год-другой.

 

На кристалле находятся контактные площадки, к которым приваривается проволока, не обязательно золотая. Герметизация - отдельная операция технологического процесса, и в ней нет ничего особенного. Обычная заливка эпоксидкой или компаундом.

 

Эпоксидка и практически все компаунды газопроницаемы. Было бы это решением, так германиевые полупроводники бы делали в пластиковых корпусах, эти технологии уже были освоены, например, конденсаторы так уже делали. Как вакуумировать, ведь компаунд уже содержит кислород и другие окислители? Ведь логично же было с самого начала применять медь, т.к. соединительные слои в КМОП медные. Но в большинстве их покрывают тем же золотом. В том числе и потому, что они греются, а оксиды меди имеют меньшую плотность, чем медь. Думаю вполне понятно, к чему это всё приводит? Медь и алюминий пригодны в качестве слоя, но не проводков. Алюминий в заливке ещё и растрескается очень быстро, а в таких толщинах очень быстро. Но главное не в этом, а в том, чтобы был прочный контакт металл кремний, ведь если паять прямо к медным слоям металлизации, то они не прочно держатся на кристалле, идут через оксид. Как к этому прочно припаяться и чтобы от теплового расширения я оторвало? Вот тут то и нужно золото, как минимум для этих пятачков. Золото даёт эвтектику с кремнием при нагреве, потом можно наслоить на эти пятачки слой металлизации и сделать контакт с кристаллом, который не отвалится. Как это делать без золота, когда таких контактов десятки и сотни? Т.е., как минимум, на этом этапе есть золото. Далее в теории можно и без золота, но едва ли это имеет практический смысл по вышеописанным причинам.

Не хочется впадать в бессмысленную полемику. Смысл в чём: доказать, что в теории существуют кремниевые полупроводники без золота? Они существуют, но это не микросхемы, диоды так, например, делать можно дешёвые и не особо надёжных серий, да и то нет 100% уверенности, что там нет ничего нисколько золота, даже если это прямо не заявлено, ведь заявляют, когда есть смысл потом извлекать, а если содержание меньше, чем в необработанной руде - смысл? Микросхемы так делать вряд ли имеет смысл, разве что чисто из принципа или в исследовательских целях.

 

Я вам всего лишь говорю, что микросхемы с алюмиевыми и медными проводниками существовали. У меня даже где-то записи были о применяемости алюминиевой, медной и золотой проволоки для корпусировки. И да, заливались чипы эпоксидкой или компаундом и спокойно так себе переносили все механические и климатические воздействия. Единственный нюанс, варка алюминия была в инертной среде и заливка производилась в азоте, а не на воздухе.

 

а кто нибудь знает, как использовать кондер как фильтр? как узнать по его параметрам, какие частоты он отсеит, а какие пропустит?

 

Фильтр верхних частот — Википедия
Фильтр нижних частот — Википедия